Máquina de solda de chips TagLiner RFID

Descrição do Produto

O TagLiner é a solução de anexação de chip de maior capacidade na indústria de RFID. Aplicando as melhores práticas da indústria de semicondutores, supera grandemente os gargalos de processo existentes. Cada estação de processo está usando a mesma estação de indexação ultrarrápida modular, permitindo um posicionamento extremamente preciso. Pode-se alcançar uma qualidade de aderência muito alta, demonstrada com uma durabilidade que prova ser a melhor da categoria em testes de estresse mecânico. O TagLiner também visa o uso de matérias-primas mais simples e baratas, como substratos não transparentes, como papel.

A TagLiner é comercializada em cooperação entre BW Papersystems e ITEC, com ITEC sendo o contato principal. Com o ADAT3XF TagLiner capaz de 48000 UPH (unidades por hora), a ITEC traz sua tecnologia comprovada para o mercado de inlay RFID, permitindo um avanço na produtividade com alta qualidade e baixa manutenção. 

  • Produção bruta incomparável de até 48.000 uph
  • Alto rendimento mesmo em produtos mais longos
  • Design simples de trilha única para fácil operação
  • Tempos de troca de pinça mais curtos
  • Tempos de configuração muito curtos devido ao sistema de cura simples
  • Sistema de cura por termocompressão servo-controlado de alta velocidade - melhor controle de impacto, força e altura
  • Dispenser de cola de alta precisão
  • Funciona com transparentes e não transparentes
  • Os sistemas de inspeção não têm influência no uph



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Facilidade de operação e curto tempo de configuração, alta capacidade e posicionamento preciso do acessório de chip são os principais recursos que valorizamos no TagLiner. - Arjun Aggarwal, Diretor da SIVA IoT, Índia
características do produto

O TagLiner é a máquina de fabricação de embutidos RFID de alto volume.

Saída incomparável

Produção incomparável de até 48.000 uph, mesmo em campos de produto mais longos.

Faixa única

Design simples de trilha única para fácil operação.

Configuração curta

Tempos de configuração muito curtos devido ao sistema de cura simples.

Vários tipos de produtos

Funciona com substratos transparentes e não transparentes.
  • dados técnicos
  • Detalhes do Produto
  • Opções
Largura de processamento máx. 6.5 pol. / 165 mm
Velocidade da máquina sem obstáculos máx. 48000 uph (velocidade bruta)
Sistema de distribuição de cola Volumétrico
menor chip mín. 0.08 pol. / 0,2 mm
Sistema de cura por termocompressão de alta velocidade Servo-conduzido, uma ou duas unidades
Mapeamento de wafer Todos os formatos comuns suportados
Alternativas para mesa de wafer 

8 na troca manual de wafer, 12 pol/8 na troca automática de wafer

Máquina de solda de chips TagLiner RFID

Processo TagLiner

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Máquina de solda de chips TagLiner RFID


A BW Bielomatik apresenta a TagLiner – a máquina de colagem de incrustações de maior capacidade do setor de RFID.

Esta máquina de fabricação de embutidos RFID garante um posicionamento extremamente preciso, alta qualidade de colagem e uso de matérias-primas mais simples e baratas.

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